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solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
利用键盘快捷键，已经可以大幅提高设计速度。但对于使用习惯来说，通常是左手键盘，右手鼠标。因此快捷键搭配鼠标，还是需要双手进行操作。
伴随新基建的快速发展，5G加持的通信行业持续爆发，为PCB及电子组装行业带来了新的发展机遇，PCB领域内的技术攻关也不断涌现。
编者注：记得在2017年的时候，起码在不同的场合介绍过孔的相关的内容超过10次，但是从最近遇到一些项目上的问题来看，还是很多人不太了解过孔。本文就给大家介绍下影响过孔性能的因素之一—过孔的残桩。
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y电容断开，测试结果并未明显改善。
随着信号上升沿时间的减小及信号频率的提高，电子产品的EMI问题越来越受到电子工程师的关注，几乎60%的EMI问题都可以通过高速PCB来解决。以下是九大规则：
答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极
答：常见的PCB封装有有如下几种，如下所示，这些常用的封装，可以直接去我们的本书的交流论坛——PCB联盟网的“封装库论坛”进行下载学习。Ø 电阻、电容、电感，如图1-8所示： 图1-8 阻容感封装展示Ø 二极管、三极管，如图1-9所示： 图1-9 二极管、三极管封装展示Ø 排阻类器件（4脚、8脚、10脚、16脚等），
